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岗位职责： 1、按照生产工艺和操作流程，准确完成芯片封装设备的操作，确保设备正常运行； 2、负责芯片封装过程中的物料准备、上料、下料等工作，保证物料供应及时且准确无误； 3、对封装完成的芯片进行初步的外观检查和质量检测，发现问题及时反馈并协助处理 ，如实记录生产数据； 4、协助维护生产现场的整洁和设备的日常清洁，遵守公司的各项规章制度和安全生产规范。 岗位要求： 1、高中及以上学历； 2、视力良好，工作态度认真，会电脑的基本操作； 3、无犯罪记录及不良嗜好，具备较强的学习能力。 4、能适应白夜班倒班，具有良好的团队协作精神 5、有相关芯片半导体行业从业经验者优先 福利待遇： 1、包吃包住，购五险，计件，无尘车间， 2、节日福利，高温补贴，团建活动，夜班补贴，全勤，安全奖励， 年后初九每天下午14：00—17：00求职者可到公司统一参与面试联系电话
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