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岗位工作内容： 1、按照生产工艺和操作流程，准确完成芯片封装设备的操作，确保设备正常运行； 2、负责芯片封装过程中的物料准备、上料、下料等工作，保证物料供应及时且准确无误； 3、对封装完成的芯片进行初步的外观检查和质量检测，发现问题及时反馈并协助处理 ，如实记录生产数据； 4、协助维护生产现场的整洁和设备的日常清洁，遵守公司的各项规章制度和安全生产规范。 任职要求： 1、高中及以上学历； 2、会电脑的基本操作； 3、能适应倒班； 4、具备较强的学习能力。
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